多光子聚合光刻膠(Multiphoton Polymerization Photoresist)是專為飛秒激光三維微納加工設計的特種光敏材料。多光子聚合光刻膠專為飛秒激光三維微納加工設計,選擇時需綜合關鍵性能指標以確保精度、效率和應用適配性。
應用場景:
生物醫學:微流控芯片、仿生支架制造,避免光引發劑生物毒性;
光子器件:三維光子晶體、微透鏡陣列加工;
精密機械:元件直寫,支持復雜懸空結構。
關鍵性能指標選擇標準:
分辨率:決定最小特征尺寸(通常需達100nm級別),高分辨率支持制造更精細的結構(如微透鏡或光子晶體);但需權衡成本與性能,避免過度投入。
靈敏度:反映對曝光能量的敏感度,高靈敏度可降低激光曝光劑量,提升加工效率;但需注意高靈敏度可能增加環境敏感度。
對比度:影響圖案邊緣銳利度,高對比度(接近90°側壁)減少線條模糊,提升結構準確性。
顯影性能:確保未曝光區域去除,減少殘留物;選擇時應關注顯影速度與均勻性。
機械性能:包括硬度、韌性和抗拉伸性,防止在涂布或加工中發生變形或開裂。
耐化學性與熱穩定性:耐受腐蝕劑、清洗劑及高溫處理(如烘烤),避免圖形失真;熱穩定性對多光子聚合的高能激光環境尤為重要。
純度:雜質含量需嚴格控制在ppb級別,高純度減少微缺陷風險。